河南电子封装技术专业各大学录取分数线：最低510分能上 开设院校及位次

在河南招生电子封装技术专业的大学有：桂林电子科技大学、江苏科技大学、南昌航空大学、厦门理工学院、上海工程技术大学等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为：591分、其中江苏科技大学的录取分数线为：581分、其中南昌航空大学的录取分数线为：575分。

河南电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在河南桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为591分、对应的位次为30123。

2、在河南江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为581分、对应的位次为38682。

3、在河南南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为575分、对应的位次为44463。

4、在河南厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为510分、对应的位次为131720。

5、在河南上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为567分、对应的位次为52721。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。