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广西电子封装技术专业各大学录取分数线:最低489分

时间: 广西 热门专业

在广西招生电子封装技术专业的大学有:桂林电子科技大学、江苏科技大学、南昌航空大学、厦门理工学院、上海电机学院、上海工程技术大学等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为:546分、其中江苏科技大学的录取分数线为:542分、其中南昌航空大学的录取分数线为:532分。

广西电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在广西桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为546分、对应的位次为27973。

2、在广西江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为542分、对应的位次为30090。

3、在广西南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为532分、对应的位次为35727。

4、在广西厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为514分、对应的位次为46802。

5、在广西上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为489分、对应的位次为63661。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
桂林电子科技大学(民族班)物理本科批电子封装技术(民族班)在花江校区办学)56220324
桂林电子科技大学(国家专项计划)物理本科批电子封装技术(国家专项计划)在花江校区办学)52142290
南昌航空大学物理本科批电子封装技术(在前湖校区办学)53235727
上海电机学院物理本科批电子封装技术(在临港校区办学)48963661
桂林电子科技大学(地方专项计划)物理本科批电子封装技术(地方专项计划)在花江校区办学)54727434
江苏科技大学物理本科批电子封装技术54230090
厦门理工学院物理本科批电子封装技术51446802
桂林电子科技大学物理本科批电子封装技术(在花江校区办学)54627973
上海工程技术大学物理本科批电子封装技术(在松江校区办学)51844178

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。