2025电子封装技术专业录取分数线及位次 各省院校推荐(2026年参考)

电子封装技术专业录取分数线因省份、选科及院校性质等因素差异较大，2025年电子封装技术专业录取分数线在521分至638分之间。其中包含：上海电机学院最低分521分、上海工程技术大学最低分529分、南昌航空大学最低分536分、江苏科技大学最低分539分、厦门理工学院最低分543分等。具体分数线需结合考生所在省份、科类及目标院校查询录取分数线，以下是具体信息：

2025年电子封装技术专业录取分数线及位次

1、如果你是四川的考生电子封装技术专业可以填报厦门理工学院、录取分是543分，位次是73079位

2、如果你是吉林的考生电子封装技术专业可以填报南昌航空大学、录取分是536分，位次是17331位

3、如果你是天津的考生电子封装技术专业可以填报江南大学、录取分是632分，位次是6207位

4、如果你是河北的考生电子封装技术专业可以填报河北科技大学、录取分是568分

招生省份	院校名称	首选科目	最低分	最低位次
天津	江南大学	综合	632	6207
四川	江南大学	物理	623	11716
四川	上海工程技术大学	物理	543	73079
四川	江苏科技大学	物理	558	57388
四川	安徽大学	物理	612	16680
四川	厦门理工学院	物理	543	73079
河北	桂林电子科技大学	物理	598	-
河北	河北科技大学	物理	568	-
河北	湖北汽车工业学院	物理	554	-
河北	江南大学	物理	624	-
河北	江苏科技大学	物理	593	-
河北	南昌航空大学	物理	589	-
河北	上海工程技术大学	物理	585	-
吉林	上海工程技术大学	物理	529	19040
吉林	上海电机学院	物理	521	20966
吉林	江苏科技大学	物理	539	16646
吉林	江南大学	物理	599	5663
吉林	南昌航空大学	物理	536	17331
浙江	上海电机学院	综合	575	81496
浙江	上海工程技术大学	综合	588	65534
浙江	江南大学	综合	638	17453
浙江	南昌航空大学	综合	590	63955
浙江	桂林电子科技大学	综合	592	60430

以上数据为2025年高考录取情况，2026年考生可参考，但具体分数线可能会有波动，建议关注各院校官网最新招生信息。

注:本表格的院校名单只是部分名单,仅作志愿参考。想要了解具体名单，建议下载高考学究网,使用模拟报志愿，获取更准确信息。

2026年电子封装技术专业各省大学推荐

招生省份	院校名称	首选科目	最低分	最低位次
河北	江苏科技大学	物理	593	-
河北	桂林电子科技大学	物理	598	-
浙江	南昌航空大学	综合	590	63955
天津	江南大学	综合	632	6207
浙江	上海电机学院	综合	575	81496
河北	江南大学	物理	624	-
吉林	南昌航空大学	物理	536	17331
吉林	江南大学	物理	599	5663
四川	上海工程技术大学	物理	543	73079
河北	上海工程技术大学	物理	585	-

2026年电子封装技术专业梯度填报策略

冲：比自身位次高5%-10%的院校（如江南大学电子封装技术专业）。

稳：与自身位次匹配的院校（如上海电机学院电子封装技术专业）。

保：位次低于自身20%的院校（如上海电机学院电子封装技术专业）。

2026年电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。